　　据外媒techpowerup消息，英特尔CEO帕特基辛格近日召开了2021年第二季度业绩电话会议。他说，目前对云计算和云存储的需求正在逐渐增加，英特尔可以利用自己的芯片、平台和封装技术在这个机会下

2021-07-27IT之家

　　7月26日消息据外媒wccftech消息，近日有不少爆料者曝光了AMD下一代旗舰游戏显卡的参数信息。该产品名称预计为RadeonRX7900XT。根据以往的规则，将采用BigNavi31GPU核心和全新的RDNA3架构。

　　一位来自Beyond3D论坛的爆料者非常确信，AMD的下一代显卡不会通过CU(计算单元)计算流处理器的数量，而是使用WGP(工作组处理器)来构成基本模块。这种变化的原因是AMD下一代显卡预计采用MCD多芯片封装设计，计算单元总数迅速增加。

　　具体来说，很多爆料者表示，AMDRadeonRX7900XT将有两个GPU核心，每个Navi31核心有30个WGP单元，每个单元有256个流处理器，每个核心有7680个流处理器。所以一个显卡两个GPU将包含多达15360个流处理器。

　　AMDNavi31GPU还将扩大无限缓存规格，预计容量可达512MB，是RX6900XT的四倍。此外，还有传言称RDNA3结构的显卡，光栅单元的性能将超过英伟达的大部分显卡。

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