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2021 OPPO 开发者大会将于 10 月 27 日举行
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展锐公布 6nm 5G 芯片跑分成绩：超 40 万
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格芯与高通签署 5G 射频前端产品交付协议
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力通通信完成近 2 亿元融资，研发 5G 射频高性能芯片
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华为手机所缺少的部分：曝各大 Fabless 厂商计划加强 5G 射频前端模块部署
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中国信通院：今年 8 月国内市场手机出货量 2430.6 万部，5G 手机 1768.8 万同比增长 9.4%
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欧洲半导体重镇突发停电，格芯/英飞凌/博世等晶圆厂恐受影响
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电动汽车运算芯片需求火热使台积电获益，将推出 N5A 制程车用芯片
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德国半导体重镇停电，台积电有望获得加急订单
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通用汽车：无起火缺陷的雪佛兰 Bolt 电池正在生产中
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恒大汽车：向技术人员授出 3.24 亿股购股权，占公司股本的 3.31%
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日本正寻求先进芯片和电动汽车材料的领先地位
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连续八个交易日回购，腾讯港股总市值重回 5 万亿港元上方
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华为与东风零部件集团就车联网、智能驾驶等领域合作进行深入交流
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SEMI：Q2 全球半导体设备出货创新高，中国大陆地区登顶
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PayPal 宣布 27 亿美元收购日本先买后付公司 Paidy
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新一代摩托罗拉隔空充电技术亮相：可在 3 米范围内同时给 4 台设备充电
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刘军：联想已完成云迁移，全年故障时间从 8 小时缩短到 50 分钟
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特斯拉计划扩建弗里蒙特工厂 Model Y 生产线，已提交申请文件
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联电：晶圆代工供不应求，已在谈明年产能，而且真的很缺人
