联发科天玑700/800系列曝光:入门级5G芯片!

2021-01-27网易科技

每日科技网

  除了发布天玑1200、1100旗舰芯片,联发科今年还将陆续发布中低端SoC芯片。有消息称,天玑700/800系列有望在今年上半年上市。

  新一代的天玑700计划在第二季度初推出,而新一代的天玑800预计在MWC2021世界移动通信大会上发布。本年度MWC会议将于2月23-25日在上海举行。

  Digitimes称,联发科新一代的天玑700/800系列芯片将支持5G,但其制造工艺已降至台积电的10nm、12nm制程,目标是入门级5G手机。全新的芯片将支持低于6GHz的5G信号,多媒体性能和游戏性能也将得到提升。

  根据之前的报道,联发科的天玑1200、1100芯片采用台积电的6nm工艺制作,天玑1200采用1大核+3大核+4小核的设计,天玑1100采用4×2.6GHzA78、4×2.0GHzA55的设计。两者的功耗比均较前代有较大提升,并且游戏性能也特别优化。

电脑版

Copyright © 2014 newskj.org All Rights Reserved.

粤ICP备11086997号-6